loading

One Stop Solution Manufacturer for all kind of Stamping Products and CNC lathed products.

Терминалы-процесс гальваники и производственный процесс терминалов обработки штамповки металла

Процесс гальваники и процесс производства клеммных колодок и терминалов для обработки штамповки металла. Клеммы, обработанные методом штамповки металла, являются только сырьем и должны быть подвергнуты гальваническому покрытию, прежде чем их можно будет использовать в разъемах. Для повышения эффективности теперь используется высокоскоростная селективная непрерывная гальваника. Позвольте мне представить вам процесс гальваники и процесс производства терминала: обработка терминала 1. Цель гальваники: предотвратить окисление материала, уменьшить контактное сопротивление, увеличить сопротивление припоя и повысить износостойкость, это напрямую влияет на электропроводность линии, разъема 2. Понятие гальванотехники заключается в том, что при производстве разъемов наиболее широко используемым методом является нанесение покрытия на контактную шрапнель. Гальваника - это осаждение ионов металлов из гальванического раствора на катод, и ионы металлов могут поступать из-за растворимости в гальваническом растворе. Анод для пополнения ионов металлов, осаждающихся на катоде. В этой простой установке процесс осаждения и гальванопокрытия в основном контролируется химическим действием раствора и распределением тока на поверхности катода. Материал покрытия, такой как золото, осаждается в разных точках основного металла и постепенно утолщается на поверхности покрытия в процессе гальванического покрытия. При достижении определенной толщины слой покрытия «полностью» покрывает поверхность подлежащего металла. То есть степень покрытия покрытием определяется характеристиками поверхности и чистотой основного металла и процессом гальванического покрытия. Наиболее распространенным недостатком процесса гальванического покрытия является наличие большого количества пор в покрытии. Такой вид пор с множеством пор называется пористостью. 3. Принцип гальваники Гальваника – это метод обработки поверхности. Он использует электродную реакцию для образования покрытия на поверхности заготовки. В качестве катода используется материал (заготовка) с проводящей поверхностью, а в качестве анода — растворенный металл (Ni, Sn/Pb и др.). В растворе электролита под действием внешнего постоянного тока металл анода растворяется на ионы металла и осаждается на катоде (заготовке), образуя тем самым слой покрытия, прочно соединенный с заготовкой. 4. Материалом слоя контактного покрытия обычно является никель (Ni). ) Нижний слой, а затем выборочное покрытие оловом/свинцом (Sn/Pb), золотом (Au) или палладием (Pd) и другими металлами по мере необходимости. Слой покрытия очень тонкий, общая единица измерения — миля (u’). 1 u'u003d 1 микродюйм u003d 10-6 × 25,4 мм u003d 1/400 × 0,01 мм u003d 1/400 1u u003d 39,4 u'5. Введение в процесс непрерывного нанесения покрытия a. Теплая штамповка и разрядка: проверьте качество штамповочных материалов и подключите клеммы, подлежащие нанесению покрытия, к нагревательной ленте гальванической машины. б. Химическое обезжиривание: Для обезжиривания используется катодно-электролитическое обезжиривание. в. Электролитическое обезжиривание. Для обезжиривания применяется метод катодно-электролитического обезжиривания. д. Цель промывки водой – смыть щелочную обезжиривающую жидкость, прилипшую к ленте материала, чтобы не допустить ее попадания на следующую станцию ​​и нейтрализовать излишнюю кислоту. Е. Активация кислотой: цель состоит в том, чтобы удалить поверхностный оксид (CuO) материала и нейтрализовать слишком обезжиривающую щелочь. ф. Вторичная промывка: смыть серную кислоту с поверхности материала. г. Покрытие Ni: Цель состоит в том, чтобы создать основу для защиты. Никелевое покрытие должно быть немедленно покрыто Au и Sn/Pb, в противном случае оно легко окисляется и направляющее колесо не может искрить, в противном случае оно может легко отслоиться и образовать точечные отверстия. час Промывка восстановительной водой: цель – промыть и восстановить удаленный Ni. я. Промывка: Цель состоит в том, чтобы предотвратить попадание Ni в нижнюю станцию. Дж. Покрытие Sn/Pb: цель улучшения паяемости клемм. К. Последующая обработка: включая промывку горячей водой → тупая промывка водой → сушка → сушка, цель состоит в том, чтобы удалить химический раствор, прилипший к поверхности терминала, чтобы терминал находился в сухой среде и предотвратить коррозию и изменение цвета терминала. . Л. При получении: подтвердите количество и качество и наклейте этикетку. Н. Развитие складского общества неотделимо от широкого применения электронной промышленности, быстрого технологического обновления и инноваций терминальных технологий в электронных продуктах. Приветствуем новых и старых клиентов, позвоните или напишите нам. Дунгуаньская компания прецизионной электроники, ООО будем работать с вами Делитесь достижениями, взаимовыгодным сотрудничеством и развивайтесь вместе!

Свяжись с нами
Рекомендуемые статьи
Информационный центр Отраслевые услуги Блог
Did you know that the quality of lead frames has a significant impact on the precision and performance of your electronic devices? When it comes to choosing reliable lead frame manufacturers, there are several factors to consider.
Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
High-Quality Lead Frame Stamping for Electronics

The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
Expert Lead Frame Suppliers for Custom Stamping Projects

Are you in need of high-quality lead frames for your custom stamping projects? Look no further than our expert lead frame suppliers.
As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology

As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
нет данных
Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
Contact us
Japanese office
2-47-10-203Nishifunahashi, Hirakata City, Osaka
Adress
No. 226, Shida Road, Dalingshan Town, Dongguan 523810, Guangdong, China
Copyright © 2023 Dongguan Fortuna Metals Co, Ltd. - www.dgmetalstamping.com | Privacy Policy Sitemap
Связаться с нами
email
Свяжитесь с обслуживанием клиентов
Связаться с нами
email
Отмена
Customer service
detect