Клепочный терминал, анализ плохих явлений ( На)

1, переполнение контактного материала клепальной клеммы 2, зазор клепки: второй шаг под клепальной матрицей и снятие платы не убило. 3, контактные канавки, первый упор на толщине контакта перед заклепкой слишком тонкий, что приводит к контакту второго шага в нижней части полости меньше 4, шрапнельная деформация: поскольку нижнее отверстие слишком мало, второй шаг не сломан. слишком большое расширение, как ожидается, приведет к деформации корпуса 5, контакт: 1: первый шаг заранее клепать, чтобы играть достаточно, 2: прокладка пластины подачи легко ослабляется. 6, контактное волокнистое измельчение: поскольку концентричность двухэтапной клепки не совсем одинакова, первый шаг после клепки диаметр контакта больше, что приводит к тому, что на втором этапе кромка полости обрезает лишний запас. 7. Контакт с вентилятором раздавлен: заклепка на вибрационной пластине узла, узел между вибрационной пластиной и формой. Смещение или ширина линии вибрационной пластины слишком большая. 8, контактная поверхность не является гладкой, при заправке полости или инородного тела масла в ней. 9, медленная скорость при заклепке в форму: давление воздуха внутри формы слишком велико, во время движения вперед давление также блокирует заклепку, чтобы идти вперед. 10, заклепка клеммы вибрационного диска падает: после слишком долгого использования вибрационной пластины некоторые грязные вещи в углу орбиты мешают заклепке идти вперед. Более чем 20-летний опыт работы в команде инженеров по проектированию пресс-форм позволяет преодолеть технические трудности в штамповочной отрасли, а также производить детали для автоматических клепальных терминалов пресс-форм, автоматические детали для выстукивания пресс-форм, прецизионные терминалы для впрыска пресс-форм для штамповки и т. Д. Точный контакт: желаю вам процветающего бизнеса, все идет хорошо, если вы хотите учиться более динамично, можете сканировать qr-код, обращать внимание на публику. , стремится к прецизионному заводу по обработке самых профессиональных электронных компонентов в мире.