loading

One Stop Solution Manufacturer for all kind of Stamping Products and CNC lathed products.

Анализ материалов пресс-формы при лазерной наплавке

Провести лазерные наплавочные испытания распространенных формовочных материалов при обработке изделий для изучения зависимости глубины плакирующего слоя от параметров процесса, изменения микротвердости в поперечном сечении, наличия и распределения легирующих элементов, изменения степени износа. Тенденции сопротивления образца и т. д., чтобы изучить возможность использования технологии лазерной наплавки для улучшения характеристик и продления срока службы пресс-формы.

(1) Глубина плакирующего слоя. С увеличением мощности лазера глубина однопроходного плакирующего слоя увеличивается быстрее, но после достижения мощности 1,3 кВт глубина увеличивается меньше, практически достигая предельной глубины. Уравнение аппроксимации кривой, полученное в результате регрессионной обработки данных, имеет вид Du003d-0,0929P2+0,9091P+0,776, PÎ(700,1300), D – глубина плакирующего слоя, мм; P – мощность лазера, Вт. Когда степень перекрытия составляет 10% и выполняется множественная наплавка с различными параметрами лазера, глубина наплавки составляет 1,65 ~ 2,62 мм, причем глубина является наиболее неравномерной без предварительного нагрева лазером, а после добавления WC в материал оболочки неравномерность оболочки слоя плакирования является более серьезным, то есть усугубляется неравномерность глубины плакирующего слоя.

(2) Твердость плакирующего слоя. Независимо от порошка сплава и лазерной обработки, твердость поверхности после плакирования высока, а твердость подповерхностного слоя самая высокая, которая может достигать 945HV0,2; после добавления 25% порошка плакирующего сплава твердость существенно не увеличивается. После лазерной наплавки структура плакирующего слоя неравномерная. Поверхностный слой представляет собой литую структуру, тогда как подповерхностный слой и дно ванны расплава вблизи подложки представляют собой закаленные структуры, а подложка по-прежнему сохраняет первоначальную отпущенную структуру. Поэтому пик твердости появляется в приповерхностном слое, а не на поверхности. Плакирующий слой в основном повышает твердость за счет упрочнения твердого раствора, мелкозернистого упрочнения и дисперсионного упрочнения второй фазы.

(3) Износостойкость. В тех же условиях эксперимента износ образца матрицы является наибольшим, достигая 39,4 г, в то время как износостойкость поверхности лазерной наплавки значительно улучшается, абсолютный износ составляет всего 9,3 г, а относительная износостойкость может достигать самого высокого плакирование Предыдущее в 4,24 раза, что указывает на то, что лазерная наплавка может значительно улучшить износостойкость поверхности. Износостойкость поверхности до и после добавления порошка в плакирующий сплав существенно не меняется. На поверхности износа образца оболочки имеется множество небольших плоскостей, а также удлиненные царапины, соответствующие направлению скольжения, что указывает на то, что поверхность лазерной оболочки подверглась не только адгезионному, но и абразивному износу во время испытания на трение. Измеренная величина износа является результатом совместного воздействия этих двух типов износа.

(4) Организационная структура. Независимо от того, добавлен ли порошок сплава или нет, структура плакирующего слоя очень схожа. Различают два типа: у дна ванны расплава смешанная структура из зернистых и коротких стержней, распределенных на твердом растворе никель-хром-кремний и легкоплавкая эвтектическая матрица на основе никеля. Это типичная плоская эпитаксиальная структура роста; другой представляет собой дендритную структуру, которая растет примерно вдоль направления теплового потока в середине и на поверхности ванны расплава. Вся структура плакирующего слоя представляет собой смешанную структуру плоских кристаллов и дендритов. Под сканирующим электронным микроскопом эвтектическая структура плакирующего слоя более очевидна: видны довольно аккуратно расположенные мелкие дендриты. Добавление карбида вольфрама не изменило структуру, и желаемых сверхтвердых пятен карбида вольфрама не наблюдалось. В процессе охлаждения наплавки часть вольфрама образует композиционную фазу с хромом, бором и др., а небольшая часть растворяется в эвтектической матрице. Спектроскопический анализ области дендрита и дендрита показывает, что область дендрита представляет собой твердый раствор на основе никеля и содержит определенное количество хрома, при этом содержание вольфрама низкое, но содержание вольфрама между дендритами выше, что указывает на то, что карбид вольфрама находится при высоких температурах. После плавления и охлаждения карбид вольфрама исчезает и распределяется по дендритам в виде других вторых фаз, таких как W3.2Cr1.8B.3

Свяжись с нами
Рекомендуемые статьи
Информационный центр Отраслевые услуги Блог
Did you know that the quality of lead frames has a significant impact on the precision and performance of your electronic devices? When it comes to choosing reliable lead frame manufacturers, there are several factors to consider.
Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
High-Quality Lead Frame Stamping for Electronics

The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
Expert Lead Frame Suppliers for Custom Stamping Projects

Are you in need of high-quality lead frames for your custom stamping projects? Look no further than our expert lead frame suppliers.
As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology

As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
нет данных
Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
Contact us
Japanese office
2-47-10-203Nishifunahashi, Hirakata City, Osaka
Adress
No. 226, Shida Road, Dalingshan Town, Dongguan 523810, Guangdong, China
Copyright © 2023 Dongguan Fortuna Metals Co, Ltd. - www.dgmetalstamping.com | Privacy Policy Sitemap
Связаться с нами
email
Свяжитесь с обслуживанием клиентов
Связаться с нами
email
Отмена
Customer service
detect