loading

One Stop Solution Manufacturer for all kind of Stamping Products and CNC lathed products.

Как грамотно применять неорганические связующие при сборке штампов

Наиболее распространенным неорганическим связующим, используемым в штампах для штамповки, является фосфат, а наиболее распространенным - связующее на основе оксида меди и фосфорной кислоты. Процесс использования неорганического связующего прост и удобен в эксплуатации. Никакого специального оборудования не требуется, а требования к обработке отверстий в деталях штамповочных штампов могут быть соответствующим образом снижены. После склеивания он обладает достаточной прочностью, а прочность конструкции раструба является наилучшей, а прочность раструба на сдвиг может достигать 80-100 МПа. Высокая термостойкость, обычно до примерно 600°С (размягчение примерно при 700°С), когда к оксиду меди добавляется соответствующее количество оксида ферросилиция или кобальта, температура может достигать примерно 1000°С. (1) При приготовлении связующего сначала поместите немного фосфорной кислоты (например, 10 мл) в стакан, медленно добавьте S-8 г гидроксида алюминия, равномерно перемешайте в стакане, а затем добавьте оставшуюся фосфорную кислоту (90 мл. ), чтобы сделать его толстым. Молочный, перемешайте и нагрейте до 220-240 градусов, чтобы он стал светло-коричневым. Использовать после естественного охлаждения. Высыпьте порошок оксида меди (в соответствии с соотношением) на желтую сухую медную пластину, с помощью пипетки залейте раствор фосфорной кислоты, медленно смешайте его с ломтиками бамбука, и примерно через 2–3 минуты он станет желеобразным, и вы сможете вытащите нити длиной от 10 до 20 мм. Для склеивания медная пластина особенно подходит для лета, поскольку способствует быстрой потере реакционного тепла. Зимой стеклянную пластину следует использовать при низкой температуре в помещении, чтобы облегчить поддержание реакционного тепла. (2) В процессе склеивания используются химические реагенты, такие как ацетон или толуол, для очистки склеенной поверхности от масляных пятен и пятен ржавчины, а также для установки и определения местоположения соответствующих частей штампа. Равномерно распределите отрегулированный клей на каждой склеиваемой поверхности. При склеивании пуансон можно перемещать вверх и вниз, чтобы удалить газ, и, наконец, определяется склеивание. После приклеивания и отверждения он подрезается монтажником, чтобы исключить излишки перелива, и после обрезки может быть использован. Для фиксации пуансона используйте неорганический связующий материал, не допускайте намокания связующего. Как правило, оксид меди перед использованием следует обжигать в термостате при температуре 200°C в течение 0,5–1 часа, а затем использовать после удаления влаги. При отверждении после склеивания его следует отверждать при комнатной температуре в течение 2 часов, а затем поместить в термостат для нагрева при температуре 60–80 ℃ на 2–3 часа перед использованием. Неорганические связующие, как правило, легко высыхают, и не следует слишком сильно регулировать дозировку за один раз, иначе высыхание будет слишком быстрым, и действовать будет слишком поздно. Используйте ортофосфорную кислоту плотностью 1,72 г/см3. Как правило, дозировка не должна превышать 20 г оксида меди за раз. Неорганические связующие при использовании хрупкие, поэтому не подходят для стыковых соединений, не устойчивы к воздействию кислот и щелочей. Они в основном не устойчивы к соляной кислоте и мало растворимы в воде. Кроме того, когда зазор между соединениями небольшой, точность обработки отверстия выше. Предыдущий: Как спроектировать компоновку штампованных деталей и поделиться несколькими распространенными чертежами компоновки

Свяжись с нами
Рекомендуемые статьи
Информационный центр Отраслевые услуги Блог
Did you know that the quality of lead frames has a significant impact on the precision and performance of your electronic devices? When it comes to choosing reliable lead frame manufacturers, there are several factors to consider.
Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
High-Quality Lead Frame Stamping for Electronics

The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
Expert Lead Frame Suppliers for Custom Stamping Projects

Are you in need of high-quality lead frames for your custom stamping projects? Look no further than our expert lead frame suppliers.
As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology

As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
нет данных
Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
Contact us
Japanese office
2-47-10-203Nishifunahashi, Hirakata City, Osaka
Adress
No. 226, Shida Road, Dalingshan Town, Dongguan 523810, Guangdong, China
Copyright © 2023 Dongguan Fortuna Metals Co, Ltd. - www.dgmetalstamping.com | Privacy Policy Sitemap
Связаться с нами
email
Свяжитесь с обслуживанием клиентов
Связаться с нами
email
Отмена
Customer service
detect